Glossário de termos de soldagem

Uma mistura de dois ou mais elementos (geralmente metálicos) que possuem propriedades diferentes dos elementos puros.

Um defeito de soldagem onde o excesso de solda cria uma conexão não intencional entre dois condutores ou terminais adjacentes.

Uma conexão de solda ruim que resulta de calor insuficiente ou técnica de soldagem inadequada. Frequentemente, o reaquecimento repetido de uma junta sem fluxo adicional causa isso.

O processo de remover a solda de uma conexão, geralmente para reparar ou corrigir um erro.

Um dispositivo que remove a solda derretida de uma conexão por meio de uma ação de vácuo.

Um material geralmente feito de fios de cobre finos trançados que, quando colocado sobre uma conexão de solda e aquecido, remove a solda derretida pela ação capilar. Geralmente, possui fluxo pré-aplicado à malha.

Uma técnica intermediária/avançada usada para soldar vários pinos próximos, tipicamente em dispositivos de montagem em superfície (SMDs), em um movimento contínuo. Este método é particularmente eficaz para componentes como CIs (circuitos integrados) com muitos pinos e é mais rápido do que soldar cada pino individualmente. A solda é alimentada no ferro à medida que ele é movido. A direção do movimento é geralmente perpendicular ao eixo dos terminais nos SMDs.

A liga com o ponto de fusão mais baixo composta por dois (ou ocasionalmente mais) metais. Geralmente tem um ponto de fusão definido e nenhuma fase pastosa.

Um conector geralmente encontrado em componentes discretos maiores que possui uma aba com um furo. O furo serve para passar um fio, que é parcialmente enrolado na aba e soldado.

Quando a solda derrete e é atraída para dentro ou sobre uma conexão de solda.

Na soldagem, um agente de limpeza químico que ajuda a limpar as superfícies de soldagem. É normalmente ativado pelo calor e, ao remover óxidos superficiais, ajuda muito na formação de uma boa conexão de solda.

Colofônia (Rosin), Resina, Orgânico*, Inorgânico*

(*geralmente solúvel em água e bastante ativo)

O fluxo serve a dois propósitos: ele remove a camada de óxido encontrada nos metais da junta e flui sobre a conexão para evitar a formação de outra camada de óxido quando a junta é aquecida.

Um tipo de terminal encontrado em SMDs que é soldado a pads na superfície da PCI. Esses terminais são moldados com uma curva em s suave para permitir que o dispositivo fique levemente elevado da superfície da PCI.

Um dispositivo ou componente usado para absorver e dissipar o calor para longe de componentes sensíveis durante a soldagem. Geralmente é usado em componentes com terminais e fixado aos terminais.

O ponto onde duas ou mais peças são soldadas juntas.

Um tipo de configuração de terminal encontrada geralmente em um SMD que tem o formato da letra J. O terminal sai do corpo do componente para baixo e depois se curva sob o SMD formando o formato de "J". Os pads aos quais é soldado ficam sob o componente.

Uma liga de soldagem que contém muito pouco ou nenhum chumbo.

Uma pequena área metálica em uma PCI na qual os componentes são soldados.

Uma placa não condutora usada na eletrônica para conectar componentes eletrônicos usando caminhos condutores aplicados ou criados nela. É chamada de "impressa" porque os caminhos condutores estão na superfície (como uma impressão).

Uma técnica usada em dispositivos de montagem em superfície com terminais asa de gaivota. É semelhante à soldagem por arraste, exceto que o movimento do ferro é paralelo ao eixo longo do terminal.

Um processo onde a pasta de solda é derretida para criar conexões de solda em uma PCI, tipicamente usada para SMT.

Acrônimo que se refere a uma diretiva aprovada pela primeira vez em 2003 pelo parlamento da UE, que exige a redução de substâncias perigosas em dispositivos eletrônicos. A solda contendo chumbo foi um material visado em particular.

Uma liga metálica fusível usada para unir peças de metal. Geralmente dividida em soldas sem chumbo e com chumbo; as ligas sem chumbo geralmente têm pontos de fusão mais altos e maior dificuldade com a molhabilidade. A solda com chumbo é mais fácil de usar, mas traz a toxicidade do chumbo para o equilíbrio.

Uma mistura de solda e fluxo usada na soldagem de montagem em superfície. A solda está na forma de esferas minúsculas, sendo praticamente um pó nos graus mais finos.

Liga de solda formada em um fio para fácil aplicação em uma conexão, geralmente à mão.

Um revestimento protetor aplicado à PCI para evitar que a solda crie pontes entre os condutores. A solda não adere a ela.

Uma ferramenta manual usada para aquecer a solda e a conexão, permitindo que a solda flua para dentro da conexão.

Um dispositivo que fornece controle de temperatura ajustável para um ferro de solda.

Um componente eletrônico que é montado em uma PCI sendo soldado a pads na superfície, em vez de ter terminais que passam para o lado oposto da placa.

Um método de montar componentes diretamente na superfície de uma PCI, sem usar furos.

Um método de montagem de componentes inserindo terminais através de furos em uma PCI e soldando-os no lugar.

Um componente comum da maioria das soldas e o principal componente da maioria das soldas sem chumbo.

O processo de revestir a ponta de um ferro de solda com solda para melhorar a transferência de calor e prolongar a vida útil da ponta.

A parte do ferro de solda que transfere calor para a solda e os componentes. Frequentemente substituível, fabricada em vários tamanhos e formatos para ajudar na soldagem.

Um método onde uma PCI passa sobre uma onda de solda derretida para fixar os componentes. Usado principalmente com a tecnologia through-hole.

A propriedade da solda de se espalhar sobre uma superfície e cobri-la.

O processo em que a solda é absorvida por uma malha para removê-la de uma conexão.

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