Ir para o conteúdo principal

Alterações neste passo

Edição por David Platt

Edição aprovada por David Platt

Antes
Depois
Sem alteração

Linhas do passo

-[* black] With light pressure, move the fan-heat sink combination assembly gently back and forth to spread the thermal compound.
+[* black] With light pressure, shift the fan/heat sink assembly gently back and forth to spread the thermal compound, making solid contact with the computer.