Alterações no passo nº 3
Edição por Benjamin Donnelly —
Edição aprovada por Benjamin Donnelly
- Antes
- Depois
- Sem alteração
Linhas do passo
| - | [* black] Heat up the small contact (between each |
|---|---|
| + | [* black] Heat up the small contact (between each strip and the motherboard) with a soldering iron. For best results, heat all 6 contact points so that they become soft and moldable, and then allow them to dry and reform a solid connection. |