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Alterações no passo nº 1

Edição por TiVeo

Edição aprovada por TiVeo

Antes
Depois
Sem alteração

Linhas do passo

+[title] Remove the Back Cover
+[* black] Use plastic picks and opening tools to remove the back cover
+[* black] You can use a heat gun to soften the glue and reduce potential damage, but it is possible to remove the back cover without applying heat
+[* black] Pay attention to not rip the flex connecting the fingerprint sensor to the motherboard, place the back cover next to the phone after separating them as shown in the image

Imagem 1

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Imagem 2

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