Alterações no passo nº 3
Linhas do passo
| + | [* black] Clear thermal grease with a Sculpture Knife. |
|---|---|
| + | [* black] After separation, it is found that there are many missing pads. Then we restore useful pads from missing pads with jumper wires. |
| + | [* black] Attach the logic board to the holder and remove tin on the bonding pad with Soldering Iron at 365 °C and Solder Wick. |
Imagem 1
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Imagem 2
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Imagem 3
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