Alterações no passo nº 6
Edição por Arthur Shi —
Edição aprovada por Arthur Shi
- Antes
- Depois
- Sem alteração
Linhas do passo
| - | [* black] Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. |
|---|---|
| + | [* black] Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing. |
| [* black] When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable. |