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O que você precisa
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Encha uma panela ou frigideira com água suficiente para submergir completamente um iOpener.
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Aqueça a água até ferver. Desligue o fogo.
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Coloque um iOpener na água quente por 2 a 3 minutos. Certifique-se de que o iOpener esteja totalmente submerso na água.
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Use um pegador para retirar o iOpener aquecido da água quente.
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Seque bem o iOpener com uma toalha.
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Sua bolsa térmica iOpener está pronta para o uso! Se precisar reaquecer o iOpener, aqueça a água até ferver, desligue o fogo e coloque o iOpener na água por 2 a 3 minutos.
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Heat an iOpener and apply it to a long edge of the S8 for about 2 minutes.
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In the following steps you will be cutting through the adhesive around the edge of the rear glass panel.
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The adhesive on the rear case is laid out as seen in the first image.
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The prying pattern as seen from the outside of the phone is as follows:
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Thick portions of adhesive
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Thin areas of adhesive
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Avoid prying here, to protect the fingerprint sensor.
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Once the back panel is warm to the touch, apply a suction cup as close to the heated edge of the phone as you can while avoiding the curved edge.
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Lift on the suction cup, and insert an opening pick under the rear glass.
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Once you have the tool firmly inserted into the glass, reheat and reapply the iOpener to soften the adhesive.
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Slide the opening pick down the side of the phone, separating the adhesive.
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Repeat the previous heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.
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Leave an opening pick on each side as you continue to the next to prevent the adhesive from resealing.
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Use the opening picks to slice through any remaining adhesive and open the phone slightly.
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Remove the glass from the phone.
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Use tweezers to peel away any remaining adhesive from the phone's chassis. Then clean the adhesion areas with high concentration isopropyl alcohol (at least 90%) and a lint-free cloth to prep the surface for the new adhesive.
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Peel the adhesive backing off of the new rear glass, carefully line up one edge of the glass against the phone chassis, and firmly press the glass onto the phone.
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Remove eleven 3.7 mm screws using a Phillips #000 screwdriver.
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Insert a SIM card opening tool into the small hole on the left side of the top edge of the phone.
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Press to eject the tray.
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Remove the SIM card tray from the phone.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the battery connector.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the sensor array connector.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the front-facing camera connector.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the display and digitizer connector.
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Use the point of a spudger to disconnect two antenna cables that connect the motherboard to the daughterboard.
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Use the flat end of a spudger to disconnect an antenna ribbon cable that connects the motherboard to the daughterboard.
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Use the flat end of a spudger to lift the motherboard and disconnect it from the daughterboard.
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11 comentários
does the size differ between s8 and s8+?
can i use s8+ motherboard for s8?
Hi Ginthozan, unfortunately the S8+ motherboard is not compatible with the S8, and vice versa.
Are all the connections and motherboard layouts the same for Sprint vs AT&T S8?
Hello i can’t charge my phone (both directly and wireless). I still can turn on my phone by charging it directly to the battery. I have replaced my chsrging port flexible but it didn’t works. I think the ic is broken. There’s two PMIC for s8, PM8998 and SM5720, which one that i should change if i can’t charge my phone? Thankyou
After change my LCD and the motherboard the display screen (!)