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Ajuda
Editando passo 6 —

Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile.

Here are the front-side chips:

SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Gb (3 GB) LPDDR3 RAM

Samsung KLMBG2JENB 32 GB eMMC flash memory

Texas Instruments BQ25892 fast charging IC

HiSilicon Hi6402 audio codec

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