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Ajuda
Editando passo 7 —

Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:

SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over the Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

Avago AFEM-9040 Multiband Multimode Module

Murata FAJ15 Front End Module

Qorvo QM78064 high band RF Fusion Module and QM63001A diversity receive module

Qualcomm WCD9335 Audio Codec

Maxim MAX77854 PMIC and MAX98506BEWV audio amplifier

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