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Ajuda
Editando passo 11 —

Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

Chips up front:

SK Hynix H9TU32A4GDMC 512 MB DRAM—the Qualcomm APQ8026 System on Chip is layered beneath

Qualcomm PM8226 power management IC

InvenSense MPU-6515 6-axis accelerometer + gyroscope

InvenSense INMP441 Microphone

2407 DSH 12EDF

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