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Inglês
Japonês
Passo 5
Slide an opening pick or the blade of a Halberd spudger down the side of the phone, separating the adhesive. Go slowly so that the tool doesn't slip out of the seam. If cutting becomes difficult, reheat and reapply the iOpener.
  • Slide an opening pick or the blade of a Halberd spudger down the side of the phone, separating the adhesive.

  • Go slowly so that the tool doesn't slip out of the seam. If cutting becomes difficult, reheat and reapply the iOpener.

開口ピックやハルバード型スパッジャーの鋭利な先端をデバイスのサイドに差し込み、圧着剤を切り込みながらスライドします。

ツールが接合部分から飛び出さないように、丁寧にゆっくりとスライドします。切り込みが困難になってきたら、iOpenerを再度温めて、もう一度デバイス上に載せます。

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