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Step 7
With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:
  • With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:

  • SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over the Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

  • Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

  • Avago AFEM-9040 Multiband Multimode Module

  • Murata FAJ15 Front End Module

  • Qorvo QM78064 high band RF Fusion Module and QM63001A diversity receive module

  • Qualcomm WCD9335 Audio Codec

  • Maxim MAX77854 PMIC and MAX98506BEWV audio amplifier

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