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Step 7
With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:
  • With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:

  • SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over the Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

  • Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

  • Avago AFEM-9040 Multiband Multimode Module

  • Murata FAJ15 Front End Module

  • Qorvo QM78064 high band RF Fusion Module and QM63001A diversity receive module

  • Qualcomm WCD9335 Audio Codec

  • Maxim MAX77854 PMIC and MAX98506BEWV audio amplifier

Detto ciò, è ora di analizzare digitalmente gli ID di alcuni chip. Sulla parte frontale della scheda madre, notiamo:

4 GB di SDRAM LPDDR4 SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH disposti sopra il processore Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

32 GB di memoria MLC Universal Flash Storage 2.0 Samsung KLUBG4G1CE

Modulo Multiband Multimode Avago AFEM-9040

Modulo FrontEnd Murata FAJ15

Modulo Fusion RF high band Qorvo QM78064 e modulo ricezione diversity QM63001A

Codec Audio Qualcomm WCD9335

PMIC (chip gestione alimentazione) Maxim MAX77854 e amplificatore audio MAX98506BEWV

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