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Passo 7
Taking a peek beneath the motherboard, we make a couple cool observations. That massive copper heat pipe under the board is much beefier than the one in the S9—it looks more like the one we found in the Note9. Meanwhile, we peel off an additional, multi-layer piece of thermal interface material from the board. All that copper makes a great, big, flat surface, for better thermal transfer—but it's soft metal, so you need this soft interface to fill in any gaps that might otherwise kill performance or overheat your phone.
  • Taking a peek beneath the motherboard, we make a couple cool observations.

  • That massive copper heat pipe under the board is much beefier than the one in the S9—it looks more like the one we found in the Note9.

  • Meanwhile, we peel off an additional, multi-layer piece of thermal interface material from the board. All that copper makes a great, big, flat surface, for better thermal transfer—but it's soft metal, so you need this soft interface to fill in any gaps that might otherwise kill performance or overheat your phone.

  • This thin sticker also seems to provide some RF shielding, as there's a big hole in the can lid underneath—where we find a PMIC and a big pink thermal pad.

  • TL;DR: We surmise that fast charging + reverse wireless charging puts some serious thermal stress on the electronics in this system. Samsung has pulled out all the stops to cool it off.

マザーボードの下をざっと見てみましょう。幾つか最新の発見があります。

ボード下に付けられた巨大なコッパー製ヒートパイプはS9に搭載されていたものよりも、随分と頑丈です。Note9で使用されていたヒートパイプに似ています。

これに加えて、ボード上に複数枚にわたって重ねられたサーマルインターフェースを剥がします。これらはコッパー製で、表面積を大きく、熱転送を効率的にします。柔らかいメタルのため、細かい隙間に埋め込むには、ソフトタイプのインタフェースが必要です。さもなければ、オーバーヒートして壊れてしまいます。

この薄いステッカーの下に、まるで缶の蓋の中に開けられた大きな穴があり、RF(電磁波)シールドの機能も果たしています。そしてこのステッカーには、パワーマネジメントIC (PMIC)と大きなピンクのサーマルパッドが付いています。

要約すると、このシステムで高速充電+リバース充電を行うと、エレクトロニクスに深刻なサーマルストレスがかかります。Samsungは内部を冷却するために、あらゆる手段を講じているのです。

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