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Passo 7
Taking a peek beneath the motherboard, we make a couple cool observations. That massive copper heat pipe under the board is much beefier than the one in the S9—it looks more like the one we found in the Note9. Meanwhile, we peel off an additional, multi-layer piece of thermal interface material from the board. All that copper makes a great, big, flat surface, for better thermal transfer—but it's soft metal, so you need this soft interface to fill in any gaps that might otherwise kill performance or overheat your phone.
  • Taking a peek beneath the motherboard, we make a couple cool observations.

  • That massive copper heat pipe under the board is much beefier than the one in the S9—it looks more like the one we found in the Note9.

  • Meanwhile, we peel off an additional, multi-layer piece of thermal interface material from the board. All that copper makes a great, big, flat surface, for better thermal transfer—but it's soft metal, so you need this soft interface to fill in any gaps that might otherwise kill performance or overheat your phone.

  • This thin sticker also seems to provide some RF shielding, as there's a big hole in the can lid underneath—where we find a PMIC and a big pink thermal pad.

  • TL;DR: We surmise that fast charging + reverse wireless charging puts some serious thermal stress on the electronics in this system. Samsung has pulled out all the stops to cool it off.

Wir werfen einen Blick unter das Motherboard und entdecken ein paar coole Sachen.

Das riesige Wärmeleitrohr aus Kupfer unter der Platine ist wesentlich größer als das im S9, es sieht eher aus wie das, das wir im Note 9 gefunden haben.

Wir lösen ein weiteres mehrschichtiges Wärmeleitmaterial von der Platine ab. Die große Kupferfläche ist ideal für die Wärmeübertragung, allerdings handelt es sich um ein weiches Metall, daher ist die zusätzliche Schicht notwendig, um die Lücken auszufüllen, die sonst zu einer Beeinträchtigung der Leistung oder Überhitzung des Handys führen könnten.

Dieser dünne Sticker dient anscheinend auch als RF Abschirmung, da sich in der Abdeckung darunter ein großes Loch befindet, wo wir eine PMIC sowie einen großen rosafarbenen Wärmeleitpad finden.

TL;DR: Wir gehen davon aus, dass die Kombination aus schnellem Laden + kabellosem Aufladen die Elektronik in diesem System wärmetechnisch ziemlich belastet. Samsung hat sein Möglichstes gegeben, um das alles abzukühlen.

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