Pular para o conteúdo principal
Inglês
Italiano
Passo 15
More chips on the underside of the logic board: Qualcomm PM8018 RF power management IC
  • More chips on the underside of the logic board:

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC

  • Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

  • Apple 338S1131 dialog power management IC*

  • Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D Amplifiers. The die inside is a Cirrus Logic device (second image) but it does not look like the audio codec.

  • STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones

  • Murata 339S0171 (based on Broadcom BCM4334) Wi-Fi module

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Insira tradução aqui

Suas contribuições são licenciadas pela licença de código aberto Creative Commons.