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Introdução

我们花费了4999美元拿到了新鲜出炉的深空灰版本的妙控鼠标以及妙控键盘——还有苹果全情投入开发的全新iMac Pro!让我们拆开它来一探究竟。

在了解它的“专业”之前——

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Este teardown (desmontagem analítica) não é um guia de reparo. Para reparar seu/sua iMac Pro, use o nosso manual de serviço.

  1. 我们所拆解的“入门版”iMac Pro的规格: 8核心,3.2GHz英特尔(Intel Xeon) W 处理器,睿频最高4.2GHz
    • 我们所拆解的“入门版”iMac Pro的规格:

    • 8核心,3.2GHz英特尔(Intel Xeon) W 处理器,睿频最高4.2GHz

    • 32 GB(4 X 8 GB)2666 MHz DDR4 ECC服务器内存

    • AMD Radeon Pro Vega 56 GPU 并带有8 GB HBM2显存

    • 27 英寸,5120 x 2880 像素分辨率,支持十亿色彩与广色域 (P3)的视网膜 5K 屏幕

    • 1TB SSD

    • 如果你有13,000美元或更多,你可以等几个星期来拿到配置18核心的顶配版本。

    • 我们准备以研究为由牺牲这个设备来获取拆解信息,但···我们希望还是别让这个设备报废,祈祷,它会变回拆解前一样。

  2. 我们难以掩饰自己的贼开心和兴奋,开箱了这些深空灰设备——妙控鼠标、妙控键盘以及····呼~ .......一条黑色的Lighting数据线
    • 我们难以掩饰自己的贼开心和兴奋,开箱了这些深空灰设备——妙控鼠标、妙控键盘以及····呼~

    • .......一条黑色的Lighting数据线

    • 在从短暂的休克中恢复、眺望远处后,我们继续我们的拆解

    • 奇怪的是,iMac Pro并不能让你使用iPhone 7,8或是X中获得的Lighting接口的EarPods (似乎是缺少了加密协议),这很难想象是来自于苹果的设备。

    • 让我们撕开iMac Pro奢华的保护包装,检查下接口的情况...仅仅是确定一下。

  3. 背面有许多的接口 3.5毫米耳机接口 SDXC卡槽
  4. 我们猜想iMac Pro的拆解过程应该与iMac 5K相似,也就是说,只要你拥有一把披萨刀,你就能拆解iMac Pro 当玻璃面板被卸下,我们拥有了一个完美的iMac Pro内部视角。你说,它是不是很适合拿来当作壁纸呢? 当玻璃面板被卸下,我们拥有了一个完美的iMac Pro内部视角。你说,它是不是很适合拿来当作壁纸呢?
    • 我们猜想iMac Pro的拆解过程应该与iMac 5K相似,也就是说,只要你拥有一把披萨刀,你就能拆解iMac Pro

    • 当玻璃面板被卸下,我们拥有了一个完美的iMac Pro内部视角。你说,它是不是很适合拿来当作壁纸呢?

  5. 第一个拆解出来的设备是巨大的双风扇散热系统 看起来苹果放弃了在5K中出现的全尺寸桌面级机械硬盘(当然,在这种旗舰级设备你应该也不会需要它)来为这个系统腾出空间 为此也牺牲了从外部更换内存的可能,不开心···
    • 第一个拆解出来的设备是巨大的双风扇散热系统

    • 看起来苹果放弃了在5K中出现的全尺寸桌面级机械硬盘(当然,在这种旗舰级设备你应该也不会需要它)来为这个系统腾出空间

    • 为此也牺牲了从外部更换内存的可能,不开心···

    • 对等的,我们得到了背部超大的散热口以及80%的散热性能提升

  6. AirPort模块被整合在了主板上——出于某些未知原因,苹果从5K版本开始取消了AirPort的模块化设计。而如今我们能遇见这个用于电缆连接的新夹片 电源通过四条电缆连接至主板,并由星型螺丝固定 这个设计更接近于我们在2013版Mac Pro中见到的,而不是iMac 5K中的设计
    • AirPort模块被整合在了主板上——出于某些未知原因,苹果从5K版本开始取消了AirPort的模块化设计。而如今我们能遇见这个用于电缆连接的新夹片

    • 电源通过四条电缆连接至主板,并由星型螺丝固定

    • 这个设计更接近于我们在2013版Mac Pro中见到的,而不是iMac 5K中的设计

    • 这也让拆解主板更加简单了(除了内存)。当电源连接断开,我们便可将主板拿出。

  7. PC Laptop Batteries

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  8. 随着主板拆出,第一个需要检查的便是内存 这是必须的过程:相对于过去27英寸的iMac背板更换内存相比,iMac Pro更换内存的方式更困难 话虽如此,我们也有个好处:其所使用的是标准288针的DDR4 ECC服务器内存
    • 随着主板拆出,第一个需要检查的便是内存

    • 这是必须的过程:相对于过去27英寸的iMac背板更换内存相比,iMac Pro更换内存的方式更困难

    • 话虽如此,我们也有个好处:其所使用的是标准288针的DDR4 ECC服务器内存

    • 海力士(SKhynix) H5AN8G8NAFR-VKC 2,666 MHz DDR4

    • 浪费一点时间来测试下一个小升级:32 GB内存版本能否升级至128 GB内存?

    • 在快速操作之后我们更换上128 GB内存,结果是壮观的,如果你想在家中自行升级,你可以来看看这个内存升级套件

  9. 回到我们的工作上:接下来我们该拆出这个双固态硬盘了 在两张螺丝保护贴纸下,我们找到了星型螺丝,拆掉他们! 每片闪存均采用 Apple EMC 3197,型号  656-0061A。
    • 回到我们的工作上:接下来我们该拆出这个双固态硬盘了

    • 在两张螺丝保护贴纸下,我们找到了星型螺丝,拆掉他们!

    • 每片闪存均采用 Apple EMC 3197,型号 656-0061A。

    • 屏蔽罩去掉后,可以看到如下芯片:

    • 闪迪(SanDisk)SDRQF8DC8-128G (每张SSD带有4个相同芯片,两个位于上部,两个位于下部,提供总共512 GB X 2 = 1024 GB的存储空间)

    • Apple 338S00285

    • 与板载控制器的标准SSD不同,这些原始闪存模块只有一个接口缓冲区,PCIe / NVMe控制器位于其他位置。 关于这一点,会在之后详细叙述。

  10. 你想知道在这个巨大散热系统之下有什么东西吗?我们也想知道。在卸下一些星型螺丝及其弹簧之后,我们便有了答案: 一颗GPU芯片,只可惜被BGA封焊在了主板上,一颗工作站级别的志强处理器——未封焊于主板上 现在谈及这颗CPU的可升级性还为时尚早——这颗CPU似乎是英特尔为苹果所定制的。但其升级还是有可能性的
    • 你想知道在这个巨大散热系统之下有什么东西吗?我们也想知道。在卸下一些星型螺丝及其弹簧之后,我们便有了答案:

    • 一颗GPU芯片,只可惜被BGA封焊在了主板上,一颗工作站级别的志强处理器——封焊于主板上

    • 现在谈及这颗CPU的可升级性还为时尚早——这颗CPU似乎是英特尔为苹果所定制的。但其升级还是有可能性的

    • 如果你这台5000+美元的工作站能单独升级而不是全更换不是更好吗?

  11. 我们已经清空了主板,是时候来捋一捋这些芯片了 英特尔至强(Intel Xeon)W-2140B(Skylake架构,14 nm制作工艺——像是为了能控制住温度而设计的W-2145的低频版), 3.2 GHz主频,可睿频至4.2 GHz,带有LGA 2066的CPU插槽
    • 我们已经清空了主板,是时候来捋一捋这些芯片了

    • 英特尔至强(Intel Xeon)W-2140B(Skylake架构,14 nm制作工艺——像是为了能控制住温度而设计的W-2145的低频版), 3.2 GHz主频,可睿频至4.2 GHz,带有LGA 2066的CPU插槽

    • AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 GPU带有8 GB的HBM2内存(内封装)

    • Intel X723D733 E1 05780(SR3PV?)可能是平台控制芯片

    • AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe 10Gb 以太网控制器

    • Pericom Semiconductors PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0 差动开关

    • Apple/Universal Scientific Industrial (USI) 339S00428 00012021 Wi-Fi/蓝牙模块

    • 创惟科技(Genesys Logic)GL3227A SD 4.0 存储卡控制器,以及德州仪器(Texas Instruments)LP8565A13 (可能是LED背光控制器)

  12. 背面: Cirrus Logic CS42L63 音频/数字模拟转换器模块
    • 背面:

    • Cirrus Logic CS42L63 音频/数字模拟转换器模块

    • 三个Primarion PXE1110CDM 1YUS7Q84 H1746 8F4 PMC005以及一个Primarion PXE1610CDN 1YUS7Q84 H1745 807 PW005

    • 两个英特尔(Intel) JHL6540 雷电3接口控制器

    • 美国国际整流器公司(International Rectifiers) IOR 35217-01 C740P GSGK

    • 旺宏电子(Macronix MXIC) MX25L4006EZNI CMOS(互补金属氧化物半导体)串列式快闪记忆体

    • 恩智浦(NXP) L6524 I/O扩展器

  13. 最后,在SSD卡槽附近,我们看到了两个苹果定制芯片: Apple T2 339S00467封装海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRUMUVR-NLH LPDDR4内存
    • 最后,在SSD卡槽附近,我们看到了两个苹果定制芯片:

    • Apple T2 339S00467封装海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRUMUVR-NLH LPDDR4内存

    • Apple 338S00268——这颗芯片有点神秘。最初我们认为它是在iPhone 7上第一次出现的A10 Fusion 处理器,但其封装大小实在是太小了(每边约7.4毫米)。故而我们猜测:这是个Apple/Dialog Semi电源控制IC芯片

    • 作为在2016版带Touch Bar的MacBook Pro发现的T1芯片继承者,T2的功能则是作为系统管理控制器,处理来自于摄像头、音频控制器、SSD控制器、Secure Enclave模块以及一个硬件加密处理器的数据

    • 如果你需要自行维修iMac Pro,这些附加的安全措施将会是非常头疼的事

  14. 当拿出了主板后,我们便可拿出电源 这是一个由康舒科技(AcBel Polytech Inc.,)组装的电源,其支持100-240V交流电,并带有一些芯片 意法半导体(STMicro) 4NB0K 5 GK14X650
    • 当拿出了主板后,我们便可拿出电源

    • 这是一个由康舒科技(AcBel Polytech Inc.,)组装的电源,其支持100-240V交流电,并带有一些芯片

    • 意法半导体(STMicro) 4NB0K 5 GK14X650

    • 意法半导体(STMicro) L6599AD B857725

    • NCP13368G PFTJ38

  15. 现在这台iMac的框架显得有点冷清,但其中依旧有部件未被拆除:增强型立体声扬声器 早期报告表明这款扬声器被夸大宣传:但它们是你能在Mac系列中找到的最好的扬声器
    • 现在这台iMac的框架显得有点冷清,但其中依旧有部件未被拆除:增强型立体声扬声器

    • 早期报告表明这款扬声器被夸大宣传:但它们是你能在Mac系列中找到的最好的扬声器

    • 除非(我们的假设)你将其与HomePod相组合使用——届时我们将能获得更高一级的体验。但在HomePod正式推出前我们并不能知其效果。(说起来,这个音箱有点像Mac Pro,这是巧合吗?)

    • 我们已经探索了机壳部分,已经没有什么东西剩余了——除了那个非常棒的支持显示器的弹簧加载铰链机构。

    • 如果你选择购买苹果的VESA安装适配器套件,你将会沉迷于这个罕见的苹果认可iMac Pro被拆卸的时刻:将卡插入后部以释放弹簧,揭开固定支架的一排Torx螺丝钉。

    • 这可能是仅有的一次苹果会卖给你一把螺丝刀然后告诉你使用它。

    • 当然了,如果你此刻在阅读这篇文章,这可是个充分准备好修理它的好机会。

  16. 是时候仔细看看这块显示屏了。可以发现这块显示屏使用了和iMac 5K同样的面板:LG显示屏,型号LM270QQ1 这说明,排线布局和摄像头被移动了——所以你不能在各个型号间随意互换屏幕。 我们沿着底部剥去长条状的屏蔽罩以把芯片显露出来:
    • 是时候仔细看看这块显示屏了。可以发现这块显示屏使用了和iMac 5K同样的面板:LG显示屏,型号LM270QQ1

    • 这说明,排线布局和摄像头被移动了——所以你不能在各个型号间随意互换屏幕。

    • 我们沿着底部剥去长条状的屏蔽罩以把芯片显露出来:

    • 德州仪器/Texas Instruments NH245 8位双电源总线收发器

    • 德州仪器/Texas Instruments BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器

    • 谱瑞科技/Parade Technologies DP665 LCD定时控制器

    • 德州仪器/Texas Instruments TPS543203A同步降压SWIFT™转换器

    • 德州仪器/Texas Instruments TPS65168高分辨率完全可编程LCD偏置IC

  17. 拆解到此结束。是时候把这台怪兽用热熔胶组装回去,然后看看它作为一个游戏平台的价格。
    • 拆解到此结束。是时候把这台怪兽用热熔胶组装回去,然后看看它作为一个游戏平台的价格。

    • 如果你想知道:是的,它装回去后能正常工作。 我们很快就会为你提供一步一步的升级指导!

  18. Considerações finais
    • 内存和CPU都是模块化的,意味着维修和升级是一回事儿——不管苹果咋说。
    • 双SSD也是模块化的,但是这是苹果定制的,要更换很麻烦。
    • 分离胶带以打开iMac并非难事(要使用合适的工具),但胶带必须在你完成每一次修理之后更换。
    • 关键的可更换部件藏在逻辑板的后面,需要大量的拆卸步骤才能看见。
    • 与27寸iMac 5K相比,外置内存舱盖的消失使得升级更加具有挑战性。
    • GPU采用BGA焊接在主板上——这可能是“专业”工作站的主要缺点。 简单的图形升级是不可能的,所以要明智地选择你的配置。
    Pontuação de reparabilidade
    3
    Reparabilidade 3 de 10
    (10 é o mais fácil de reparar)

Um agradecimento especial a esses tradutores:

100%

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OOH FIRST COMMENT! either way, Apples getting closer and closer to the point where a mac will literally be one single part that will not be modular in any way. Apple says they save the environment as much as possible while sweeping the fact that they make their machines as hard to fix as possible under the carpet.

Aiden Baker - Responder

Wow you got here first!

Padraic Hoselton -

Apple bounces back and forth between more and less modularity with most new architectures. Claiming that there is some obvious trend here is silly and baseless.

Mark -

Liquid cooling? SSD in RAID 0?

Peter Gamble - Responder

It’s one SSD controller on two sticks of dumb NAND, no need for a RAID.

tipoo -

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