Pular para o conteúdo principal
Ajuda
Editando passo 6 —

Aviso: Você está editando um pré-requisito ao guia que você estava consultando. Quaisquer alterações que você faça afetarão o guia que inclui este passo.

Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Suas contribuições são licenciadas pela licença de código aberto Creative Commons.