Ir para o conteúdo principal

Conserte seus objetos

Direito de executar reparos

Loja

Ajuda
Editando passo 3 —

Aviso: Você está editando um guia tipo pré-requisito. Quaisquer alterações que você faça afetarão todos os 16 guias que incluem este passo.

Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

Pry up to lift the shield plate up.

You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

Remove the shield plate.

A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Suas contribuições são licenciadas pela licença de código aberto Creative Commons.