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Ajuda
Editando passo 12 —

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Tipo de Passo:

Arraste para reorganizar

If necessary, use a spudger to pry up the left edge of the logic board to separate the solidified thermal paste from the heat sink.

If any resistance is felt when prying up on the logic board, we recommend softening the thermal paste by heating the board with a hair dryer before prying further.

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