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Alterações no passo #9

Edição por Adam O'Camb

Edição aprovada por Adam O'Camb

Antes
Depois
Sem alteração

Linhas de Passo

+[* black] New shape, same dual-layer design and separation procedure.
+[* black] With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.
+[* black] We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

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