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Alterações no passo #8

Edição por Taylor Dixon

Edição aprovada por Taylor Dixon

Sem alteração

Linhas de Passo

+[* black] Before we can get a look at what makes these phones tick, we dispose of the curious new thermal pad covering the large shields below the SIM tray.
+[* icon_note] This pad most likely pulls double duty, both enhancing the copper heat pipe's ability to manage the heat coming off the hot chips, and performing some RF shielding.

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