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Alterações no passo #3

Edição por Jeff Suovanen

Edição aprovada por Jeff Suovanen

Antes
Depois
Sem alteração

Linhas de Passo

[* black] Remove the shield plate from the device.
[* icon_reminder] A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. If needed, during reassembly, use our [guide|744|thermal paste guide|new_window=true] to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as [https://www.amazon.com/viscous-thermal-paste-replacement-Aspire/dp/B01GQ7TFTM/ref=sr_1_4?ie=UTF8&qid=1508975365&sr=8-4&keywords=k5+pro&tag=ifixitam-20|K5 Pro|new_window=true].

Imagem 3

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