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O que você precisa
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Insert a paper clip or SIM eject tool into the hole in the SIM card slot on the power button side of the phone.
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Press to eject the SIM card tray.
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Encha uma panela ou frigideira com água suficiente para submergir completamente um iOpener.
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Aqueça a água até ferver. Desligue o fogo.
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Coloque um iOpener na água quente por 2 a 3 minutos. Certifique-se de que o iOpener esteja totalmente submerso na água.
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Use um pegador para retirar o iOpener aquecido da água quente.
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Seque bem o iOpener com uma toalha.
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Sua bolsa térmica iOpener está pronta para o uso! Se precisar reaquecer o iOpener, aqueça a água até ferver, desligue o fogo e coloque o iOpener na água por 2 a 3 minutos.
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Lay the heated iOpener over the rear panel for about two minutes to loosen the adhesive around the edge of the glass.
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Shift the iOpener to heat the remaining section of the panel for another two minutes.
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Once the rear glass is hot to the touch, apply a suction cup near the bottom edge of the glass.
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Lift on the suction cup to create a small gap underneath the rear glass, and insert an opening pick into the gap.
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Slide the pick along the bottom edge of the phone to slice through the adhesive securing the rear glass.
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Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.
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Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.
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Use an opening pick to slice through any remaining adhesive.
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Remove the rear glass.
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Use tweezers to peel away any remaining adhesive from the phone's chassis.
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Clean the adhesion areas with high concentration isopropyl alcohol (at least 90%) and a lint-free cloth. Swipe in one direction only, not back and forth. This will help prep the surface for the new adhesive.
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Peel the adhesive backing off of the new rear glass, carefully line up one edge of the glass against the phone chassis, and firmly press the glass onto the phone.
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Remove the thirteen 3.5mm Phillips #00 screws securing the midframe to the phone.
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Firmly grasp the edge of the midframe assembly.
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Lift up on the midframe assembly while pushing down on the battery to separate the midframe assembly from the rest of the phone.
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While lifting the midframe, be careful to avoid snagging it on the audio jack or charging port.
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Once the midframe is partially seperated, carefully run an opening pick around the edges of the rest of the phone to separate the top of the midframe.
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To avoid damage to the headphone jack, remove the top of the midframe first, then push the midframe downwards to disengage it from the headphone jack.
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You may need to heat and apply an iOpener to the edges of the display to soften the display adhesive if midframe separation is difficult.
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Lift the midframe assembly up to separate it from the rest of the phone.
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Use the flat end of the spudger to disconnect the battery connector from its socket on the motherboard.
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Use the pointed edge of a spudger to disconnect the Bluetooth and Wi-Fi antenna cable connectors from their sockets on the motherboard.
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Use the flat end of the spudger to disconnect the home button connector.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the display assembly cable from the motherboard.
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Disconnect the earpiece speaker assembly cable connector from the motherboard.
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Lift the camera-side end of the motherboard to separate it from the display frame.
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Use the flat end of a spudger to disconnect the daughterboard ribbon cable connector from its socket on the underside of the motherboard.
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Use the pointed edge of the spudger to lift the earpiece speaker assembly from the display frame.
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Use tweezers to lift the assembly out once it's been pried loose.
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